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行业资讯
2024-03-13
HBM3原由SK海力士独供,三星获AMD验证通过将急起直追|
据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品...…
2024-03-13
SSD上涨!业界发出预警
据媒体报道,对于近期SSD的涨势,群联电子(Phison)潘建成发出了警告,称SSD进一步的上涨可能导致需求减少,NAND闪存芯....…
2024-03-13
光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城
据中国光谷3月12日消息,武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城...…
2024-03-13
芯动半导体与意法半导体签署碳化硅(SiC)战略合作协议
3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅(SiC)战略合作协议。作为长城汽车生态体系成员,芯动半导体....…
2024-03-13
同光股份SiC衬底和粉体项目通过验收
近日,河北同光半导体股份有限公司(以下简称“同光股份”)旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收...…
2024-03-12
2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,全年
TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续...…
2024-03-12
全球再增一座新工厂
3月11日,意大利工业部周一表示,根据政府支持的协议,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约35亿美元)...…
2024-03-12
370亿项目搬入光刻机
3月11日,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(以下简称“增芯项目”)迎来工厂最核心....…
2024-03-12
总投资1228亿元,湖南发布电子信息制造业50个重点项目
近日,湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单,50个项目入选。据悉,项目主要分布在新型显示、智能终端...…
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