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绿微是一家集成电路及分立器件晶片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。绿微不忘科技改善生活的初衷,以客户为中心,坚持“锐意拓展、奋发向上 ”的公司理念,致力于成为国内外最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一

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2026-09-29
亨通光电拟募资66.36亿元,近半投向光通信
9月24日,亨通光电披露定增预案,拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过66.36亿元,扣除发行费用后投向9个项目。其中,光通信相关项目合计拟投入约31.48亿元,占比近50%。具体来看,新一代光纤研发及生产项目拟投入7.58亿元,建设多芯光纤、超低损耗多芯光纤、保偏光纤、空芯光纤和多模光纤等特种光纤产线,规划多...
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2026-09-29
投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用
9月28日,世界先进与恩智浦合资企业VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)位于新加坡淡滨尼的首座12英寸(300mm)晶圆厂正式举办启用仪式。据VSMC官方全球通稿及行业媒体报道,该工厂是双方深化车规、工控、算力芯片配套产能布局的核心项目,整体建设周期...
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2026-09-29
三星电机斥资4.27万亿韩元扩建封装基板产线
9月28日,三星电机在韩国交易所DART系统提交监管申报文件,宣布计划投入4.27万亿韩元,扩建位于韩国世宗工厂的封装基板生产设施,扩充高端封装基板产能。本次投资决议于9月28日经公司董事会审议通过,投资周期从2026年9月28日起至2028年5月31日。公告载明,本次4.27万亿韩元的投资规模,相当于公司2025年末...
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2026-09-29
芯联集成披露前三季度业绩预告,预计实现扭亏为盈
9月28日,芯联集成电路制造股份有限公司发布2026年前三季度业绩自愿性预告公告。经公司财务部门初步测算,预计2026年前三季度营业收入约77.66亿元,较上年同期增加约23.44亿元,同比增长约43.23%;预计归属于母公司所有者的净利润约6.81亿元,较上年同期扭亏为盈。公告数据显示,上年同期公司营业收入为54.2...
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绿微是一家集成电路及分立器件晶片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业

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