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绿微是一家集成电路及分立器件晶片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。绿微不忘科技改善生活的初衷,以客户为中心,坚持“锐意拓展、奋发向上 ”的公司理念,致力于成为国内外最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一

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2026-09-14
半导体设备厂商完成亿元级B轮融资
近日,苏州乾鸣半导体设备有限公司(乾鸣科技)宣布完成B轮亿元级融资。本轮融资由财通创新领投,苏州园丰资本、苏创投、苏州毅导资本参与跟投。乾鸣科技2015年于苏州设立,主营半导体测试设备研发制造,拥有自主知识产权,核心产品包含NAND Flash、DRAM存储芯片测试分选机、老化测试机、AOI光学检测设备与芯片自动包装设...
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2026-09-14
Rapidus社长提出构想 2040年前后拟在月球
当地时间9月10日,日本半导体企业Rapidus社长小池淳义,在美国哈德逊研究所举办的活动中发表演讲,提出构想,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。小池淳义在现场表示,“这不是玩笑,而是认真的计划”,月球表面拥有半导体制造环节所需的水资源。演讲现场,他展示一段由AI生成的月面工厂构想视频...
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2026-09-14
无锡设立60亿国资投资载体 参与华虹宏力无锡三期产
近期,无锡地方国资新设立产业投资载体无锡锡虹国芯二期投资有限公司,企业注册资本达60亿元,股权由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等无锡本地国有主体共同持有,企业经营范围限定为自有资金对外股权投资业务。该平台将作为无锡方面的出资主体,入局华虹宏力无锡三期12英寸晶圆制造项目。按照华虹宏力对外披露的增...
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2026-06-16
消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片
6月15日,韩国经济日报独家报道,三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单,双方敲定第四代植入式脑机芯片生产合作,整套项目量产节点、工艺路线与研发进度均已明确。报道披露,本次合作产品为Neuralink第四代脑植入专用芯片,生产将采用三星4nm先进制程工艺。项...
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绿微是一家集成电路及分立器件晶片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业

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