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公司动态行业资讯常见问答

亨通光电拟募资66.36亿元，近半投向光通信

亨通光电拟募资66.36亿元，近半投向光通信

9月24日，亨通光电披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过66.36亿元，扣除发行费用后投向9个项目。其中，光通信相关项目合计拟投入约31.48亿元，占比近50%。具体来看，新一代光纤研发及生产项目拟投入7.58亿元，建设多芯光纤、超低损耗多芯光纤、保偏光纤、空芯光纤和多模光纤等特种光纤产线，规划多...…

投产即锁定满产！新加坡12英寸晶圆厂正式启用

投产即锁定满产！新加坡12英寸晶圆厂正式启用

9月28日，世界先进与恩智浦合资企业VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300mm）晶圆厂正式举办启用仪式。据VSMC官方全球通稿及行业媒体报道，该工厂是双方深化车规、工控、算力芯片配套产能布局的核心项目，整体建设周期...…

三星电机斥资4.27万亿韩元扩建封装基板产线

三星电机斥资4.27万亿韩元扩建封装基板产线

9月28日，三星电机在韩国交易所DART系统提交监管申报文件，宣布计划投入4.27万亿韩元，扩建位于韩国世宗工厂的封装基板生产设施，扩充高端封装基板产能。本次投资决议于9月28日经公司董事会审议通过，投资周期从2026年9月28日起至2028年5月31日。公告载明，本次4.27万亿韩元的投资规模，相当于公司2025年末...…

芯联集成披露前三季度业绩预告，预计实现扭亏为盈

芯联集成披露前三季度业绩预告，预计实现扭亏为盈

9月28日，芯联集成电路制造股份有限公司发布2026年前三季度业绩自愿性预告公告。经公司财务部门初步测算，预计2026年前三季度营业收入约77.66亿元，较上年同期增加约23.44亿元，同比增长约43.23%；预计归属于母公司所有者的净利润约6.81亿元，较上年同期扭亏为盈。公告数据显示，上年同期公司营业收入为54.2...…

241亿元+108亿元，长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项

241亿元+108亿元，长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项

9月28日晚间，长鑫科技发布公告，公司计划使用部分超募资金，分别投建DRAM技术研发项目、存储器晶圆后道测试基地二期项目，两个项目合计总投资额349亿元，拟投入超募资金合计180亿元。相关议案已于当日经公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交股东大会继续审议。据公告披露，技术研发项目总投资241亿元，拟投入超募资金...…

半导体设备厂商完成亿元级B轮融资

半导体设备厂商完成亿元级B轮融资

近日，苏州乾鸣半导体设备有限公司（乾鸣科技）宣布完成B轮亿元级融资。本轮融资由财通创新领投，苏州园丰资本、苏创投、苏州毅导资本参与跟投。乾鸣科技2015年于苏州设立，主营半导体测试设备研发制造，拥有自主知识产权，核心产品包含NAND Flash、DRAM存储芯片测试分选机、老化测试机、AOI光学检测设备与芯片自动包装设...…

Rapidus社长提出构想 2040年前后拟在月球建设半导体

Rapidus社长提出构想 2040年前后拟在月球建设半导体

当地时间9月10日，日本半导体企业Rapidus社长小池淳义，在美国哈德逊研究所举办的活动中发表演讲，提出构想，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。小池淳义在现场表示，“这不是玩笑，而是认真的计划”，月球表面拥有半导体制造环节所需的水资源。演讲现场，他展示一段由AI生成的月面工厂构想视频...…

无锡设立60亿国资投资载体参与华虹宏力无锡三期产线建设

无锡设立60亿国资投资载体参与华虹宏力无锡三期产线建设

近期，无锡地方国资新设立产业投资载体无锡锡虹国芯二期投资有限公司，企业注册资本达60亿元，股权由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等无锡本地国有主体共同持有，企业经营范围限定为自有资金对外股权投资业务。该平台将作为无锡方面的出资主体，入局华虹宏力无锡三期12英寸晶圆制造项目。按照华虹宏力对外披露的增...…

消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单

消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单

6月15日，韩国经济日报独家报道，三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单，双方敲定第四代植入式脑机芯片生产合作，整套项目量产节点、工艺路线与研发进度均已明确。报道披露，本次合作产品为Neuralink第四代脑植入专用芯片，生产将采用三星4nm先进制程工艺。项...…

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