近日，苏州乾鸣半导体设备有限公司（乾鸣科技）宣布完成B轮亿元级融资。本轮融资由财通创新领投，苏州园丰资本、苏创投、苏州毅导资本参与跟投。

乾鸣科技2015年于苏州设立，主营半导体测试设备研发制造，拥有自主知识产权，核心产品包含NAND Flash、DRAM存储芯片测试分选机、老化测试机、AOI光学检测设备与芯片自动包装设备，产品覆盖DDR、LPDDR、SSD、eMMC、UFS等存储器件，同时布局SoC芯片测试业务，面向存储、嵌入式芯片领域提供整套测试设备与定制化测试服务。

企业下设存储、SoC、智能制造、AOI、熵高测试五大业务板块，建有独立研发中心与生产厂房，累计取得授权专利70余项，先后获评国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州市瞪羚企业，通过ISO9001、ISO14001管理体系认证。客户名单包含长江存储、合肥长鑫、江波龙、长电科技、华天科技、兆易创新等国内存储及封测厂商。

公开资料显示，乾鸣科技此前已完成多轮股权融资。本次B轮所募资金，计划用于扩充设备产能、加大测试设备研发投入，拓展海内外客户市场。