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行业资讯
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2024-02-28
艾森股份集成电路材料测试中心投用
艾森股份集成电路材料测试中心投用
据金千灯消息，2月26日，艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。总投资约4.5亿元，占地约10亩，新建两栋6层....…
2024-02-28
AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新
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当地时间2月27日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进...…
2024-02-28
佰维存储最新财报公布
佰维存储最新财报公布
2024年2月23日，佰维存储发布业绩快报称，2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元，上年同期净利润7121.87万元...…
2024-02-27
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工
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根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展...…
2024-02-27
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注
近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不...…
2024-02-27
12起半导体并购案新进展！
12起半导体并购案新进展！
据全球半导体观察不完全统计，今年以来半导体行业共发生12起并购案，其中涉及博通、英特尔、瑞萨电子、神盾股份、新思科技、思瑞....…
2024-02-27
研报 | 台积电熊本厂24日开幕，将牵动日本未来十年半导体产
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根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约...…
2024-02-27
预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾
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根据TrendForce集邦咨询最新预估，以2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察...…
2024-02-27
长电科技子公司增资44亿元，加码车规级芯片
长电科技子公司增资44亿元，加码车规级芯片
2月23日，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有...…