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行业资讯
行业资讯
2024-03-19
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月
3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使....…
2024-03-19
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今
GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新....…
2024-03-19
铠侠及西部数据率先提升产能利用率，带动全年NAND Flas
铠侠及西部数据率先提升产能利用率，带动全年NAND Flas
据TrendForce集邦咨询研究显示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利...…
2024-03-19
1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%
1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%
3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会...…
2024-03-19
六家半导体企业IPO最新进展！
六家半导体企业IPO最新进展！
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....…
2024-03-19
全球GaN最新应用进展！
全球GaN最新应用进展！
短短几年间，各大GaN厂商纷纷涉足相关产品。当前，GaN消费电子产品市场已是一片红海，竞争日趋激烈....…
2024-03-19
SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产
SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产
2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货...…
2024-03-19
苏州集成电路高端材料基地开工
苏州集成电路高端材料基地开工
近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”....…
2024-03-18
2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DR
2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DR
由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划...…