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行业资讯
行业资讯
2024-02-19
英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链
英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链
近日，化合物半导体应用 (CSA) Catapult披露消息，英国想要通过一个名为ORanGaN项目，来构建一个全新的主权供应链，专注于研发5G通信的英国...…
2024-02-19
台积电熊本厂2月24日开幕，第二座晶圆厂已年底将开建
台积电熊本厂2月24日开幕，第二座晶圆厂已年底将开建
行业消息显示，台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼，台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等公司高层都将出席...…
2024-02-19
挑战泛林集团，东京电子2025年推新型蚀刻机，可生产超400
挑战泛林集团，东京电子2025年推新型蚀刻机，可生产超400
近日，全球半导体设备龙头东京电子表示，将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备，据悉该新型蚀刻机目前正在开发中，将用于在超过400层堆叠的...…
2024-02-19
湖南：加强集成电路、基础软件等关键技术突破
湖南：加强集成电路、基础软件等关键技术突破
近日，在湖南省第十四届人民代表大会第二次会议上，湖南省省长毛伟明作政府工作报告提出：培育壮大新兴产业。加快融合化集群化发展，打造一批根植...…
2024-02-19
银邦股份精整智能制造基地等三个项目签约落地无锡高新区
银邦股份精整智能制造基地等三个项目签约落地无锡高新区
2月18日，银邦股份精整智能制造基地项目、复合材料研究院项目及贸易总部项目签约落地无锡高新区。据悉，银邦金属复合材...…
2024-02-18
孙正义拟筹资1000亿美元成立AI芯片企业，与Arm业务互补
孙正义拟筹资1000亿美元成立AI芯片企业，与Arm业务互补
彭博社报道，软银集团创办人孙正义计划筹资1000亿美元成立AI芯片企业，希望与集团Arm业务互补。孙正义将新人工智能芯片企业计划命名为...…
2024-02-18
工信部：2023年我国集成电路产量3514亿块，同比增长6.
工信部：2023年我国集成电路产量3514亿块，同比增长6.
工信部近期发布了2023年电子信息制造业运行情况称，2023年我国电子信息制造业生产恢复向好，出口降幅收窄。据披露，2023年，我国...…
2024-02-18
硅晶圆市场预警，短期难以复苏？
硅晶圆市场预警，短期难以复苏？
近期，硅晶圆大厂SUMCO（日本胜高）发出示警称，公司本季度获利恐锐减95%，短期内硅晶圆需求恐难以复苏。SUMCO认为，除了人工智能（AI）应用之...…
2024-02-18
80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假
80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假
春节假期，半导体行业也十分热闹，英特尔或将拿到巨额补贴；三星拿下行业首个2nm订单；英伟达成立新部门再发力AI领域；Tower计划投资80亿美元...…