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行业资讯
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2024-02-09
三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶
三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶
2024年1月23日，华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段，总面积约5.8万㎡，合同工期仅为8....…
2024-02-08
传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4
传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4
据韩国每日经济消息，SK海力士近日制定了"一个团队战略"，其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片（HBM4）。据悉，台积电将负责部分HBM...…
2024-02-08
菲律宾，将迎来首座晶圆厂
菲律宾，将迎来首座晶圆厂
近日，外媒消息显示，菲律宾投资委员会（BOI）将与美国合作扩大其半导体能力，包括建设其第一家晶圆厂。据悉，菲律宾投资...…
2024-02-08
AI需求激增，今年全球芯片销售预估成长13.1%
AI需求激增，今年全球芯片销售预估成长13.1%
近期，美国半导体行业协会（SIA）对外透露，2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%，但随着去年下半年半导体市场回暖，今年全球芯...…
2024-02-08
鸿海印度子公司砸120亿卢比建厂
鸿海印度子公司砸120亿卢比建厂
鸿海集团印度布局持续扩大，今年1月宣布印度子公司投资120亿印度卢比，在自有土地建设厂房，鸿海指出，投资目的为营运需求。外界推测，可能是...…
2024-02-08
这家化合物半导体公司获得千万战略融资
这家化合物半导体公司获得千万战略融资
2月1日，深圳安森德半导体有限公司官微发文称，公司获得数千万人民币的战略投资。此次融资由深圳市时代伯乐...…
2024-02-08
商务部等9部门：优化新能源汽车及动力电池等出口，提供六方面政
商务部等9部门：优化新能源汽车及动力电池等出口，提供六方面政
经国务院同意，商务部等9单位于近期联合印发《关于支持新能源汽车贸易合作健康发展的意见》（以下简称“《意见》”），指导推进新能源汽车贸...…
2024-02-07
铠侠、西部数据16亿美元补贴到账，双方合并或有可能？
铠侠、西部数据16亿美元补贴到账，双方合并或有可能？
据外媒消息，日本产业省周二表示，将向铠侠和西部数据提供2429亿日元（约合16.4亿美元）补贴，帮助它们在三重县和岩手县扩大存储芯片生产...…
2024-02-07
聚焦SiC芯片，两家公司深化合作
聚焦SiC芯片，两家公司深化合作
2月6日，芯联集成（原“中芯集成”）发官微称，其下属子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（下文简称“芯联动力”）与国电南瑞控股子公司..…