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行业资讯
2024-02-07
台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划,熊本第二座晶圆厂将建
近期,台积电、索尼半导体解决方案公司(SSS)、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司...…
2024-02-06
又一家SiC相关厂商IPO过会!将在科创板上市
上交所消息,近期,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称:晶亦精微)IPO过会,未来将在科创板上市。资料显示,晶亦精微主营半导体设备的研发...…
2024-02-06
台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场,抢攻未来AI商机
光通讯需求带动下,硅光子技术持续发展。因为要延续摩尔定律越来越困难,但数据传输效率与运算效能需求却持续快速成长。另外,因为人工...…
2024-02-06
工业大盘点的风吹到了半导体设备
2020年至2023年的三年是半导体上游设备行业黄金发展期。始于2020年的全球缺芯潮引发全球晶圆厂扩产建能,给上游的设备、材料厂商带来...…
2024-02-06
苏州高新区:新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目
近日,2024年江苏省重大项目清单正式发布,苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括:苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新声半导体高端滤波器芯片...…
2024-02-06
智原与Arm、英特尔合作,开发64核Intel 18A制程芯
中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作,将共同开发64核SoC芯片,基于Intel 18A制程(相当于1.8nm)...…
2024-02-06
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会
2月5日,上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示,北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会...…
2024-02-05
瞄准集成电路等领域,100亿元央企基金落地天津
近日,总投资额100亿元的天津中电工融股权投资基金合伙企业(简称“中电工融基金”)正式注册成立...…
2024-02-05
vivo与诺基亚达成全球专利交叉许可协议,涉及5G等通信技术
2月5日,vivo宣布与诺基亚达成全球专利交叉许可协议,该协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利...…
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