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行业资讯
2024-01-31
宁波众芯半导体设备搬入
2024年1月30日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“众芯半导体”)设备搬入仪式举行...…
2024-01-31
30亿元安捷利美维封装载板项目签约
1月30日,广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模...…
2024-01-31
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶
1月30日,昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区举行。昕感科技表示,至此,公司成为国内极少数能...…
2024-01-31
日本将提供至多452亿日元,补贴新一代光电融合半导体项目
1月30日,日本经济产业省宣布,将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补...…
2024-01-30
盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工
据盛剑环境消息,1月26日,上海盛剑环境系统科技股份有限公司在合肥市新站高新区举行电子专用材料研发制造及相关资源化项目...…
2024-01-30
国内研发出110nm新型铁电存储器
积塔半导体联合新型铁电存储器供应商无锡舜铭存储科技有限公司合作开发,于2023年12月成功推出国内首款110纳米技术的新型...…
2024-01-30
SiC与GaN双管齐下,英飞凌扩大朋友圈
近期,英飞凌与安克创新、盛弘电气两大厂商达成合作。其中,英飞凌将为盛弘电气提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件...…
2024-01-30
日本2024年后多座晶圆厂将投入量产
随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕,2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示...…
2024-01-30
闪存迈入280层时代?这远远不是终点
又一存储大厂闪存层数迎来新突破!近期外媒报道,在今年2月即将召开的国际固态电路峰会ISSCC上,三星电子将推出下一代 V9...…
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