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行业资讯
2024-03-20
先进封装产能告急!
3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积....…
2024-03-20
深南电路:FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证
近日,深南电路在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板...…
2024-03-20
中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息
据无锡发改消息,3月15日,无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议,并披露宜兴中车时代中低压功率器件产...…
2024-03-20
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产
3月19日,英伟达宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计...…
2024-03-20
总投资10亿元,汉京半导体产业基地项目开工
据中新辽宁消息,3月18日,2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目...…
2024-03-19
爱仕特/英威腾/深圳先进院,三方联合启动深圳市科技重大专项
近日,深圳爱仕特科技有限公司(以下简称“爱仕特”)、深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司、中国科学院深圳先进技术研究院签...…
2024-03-19
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月
3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使....…
2024-03-19
台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU,建构迄今
GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024,发表号称迄今最强AI芯片GB200,今年稍晚出货。GB200采新....…
2024-03-19
铠侠及西部数据率先提升产能利用率,带动全年NAND Flas
据TrendForce集邦咨询研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利...…
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