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行业资讯
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2024-01-19
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%
1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%...…
2024-01-19
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产
据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。项目位于无锡江阴高新区...…
2024-01-19
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵
1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...…
2024-01-18
全球芯片产业链格局是怎么样的？
全球芯片产业链格局是怎么样的？
我们必须抓住全球芯片产业链的典型特征。 用一句话来概括就是，全球芯片产业链的本质，是一个庞大的倒金字塔形。 这个倒金字塔最尖锐的底层，是EDA，也就是电子自动化设计工具。 大部分人对EDA应该都很陌生，简单解释一下。…
2024-01-18
浙江大学、江苏大学分别成立集成电路学院
浙江大学、江苏大学分别成立集成电路学院
近期，国内两所高校分别成立集成电路学院。其中，江苏大学举行集成电路学院成立仪式暨建设方案论证会。中国科学院、南京大...…
2024-01-18
未来1TB智能手机将搭载QLC NAND?
未来1TB智能手机将搭载QLC NAND?
近期，媒体报道苹果可能会改变存储容量，不再使用主流三层单元（TLC）NAND 闪存，而是在存储容量达到或超过1TB的机型上使...…
2024-01-18
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司
鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业...…
2024-01-18
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！
迈入2024年，半导体行业并购火热，1月15日及16日，半导体行业发生三起收购案，EDA行业巨头新思科技以350亿美元收购Ansys...…
2024-01-18
炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics S
炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics S
1月16日，炬光科技宣布完成对瑞士SUSS MicroOptics SA的并购。炬光科技将立即对SUSS MicroOptics SA进行全面整合，使其成...…