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行业资讯
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2024-01-18
未来1TB智能手机将搭载QLC NAND?
未来1TB智能手机将搭载QLC NAND?
近期，媒体报道苹果可能会改变存储容量，不再使用主流三层单元（TLC）NAND 闪存，而是在存储容量达到或超过1TB的机型上使...…
2024-01-18
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司
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鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业...…
2024-01-18
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！
迈入2024年，半导体行业并购火热，1月15日及16日，半导体行业发生三起收购案，EDA行业巨头新思科技以350亿美元收购Ansys...…
2024-01-18
炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics S
炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics S
1月16日，炬光科技宣布完成对瑞士SUSS MicroOptics SA的并购。炬光科技将立即对SUSS MicroOptics SA进行全面整合，使其成...…
2024-01-18
9亿元江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布
9亿元江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布
据高邮经济开发区消息，近日，江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛在高邮举办...…
2024-01-18
鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业
鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业
1月17日，鸿海集团发布公告称，将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新...…
2024-01-18
艾为电子拟10亿元投建全球研发中心和产业化一期项目
艾为电子拟10亿元投建全球研发中心和产业化一期项目
2024年1月15日，艾为电子发布公告称，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设...…
2024-01-17
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力
近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感...…
2024-01-17
广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展
广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展
近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若...…