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行业资讯
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2024-01-19
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温
近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至5000~6000片...…
2024-01-19
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！
融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一，2023年全产业链融资上百起，SiC无疑正在蓬勃发展的道路上一路狂奔...…
2024-01-19
台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向
台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向
台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台...…
2024-01-19
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约
1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司...…
2024-01-19
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%
1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%...…
2024-01-19
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产
据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。项目位于无锡江阴高新区...…
2024-01-19
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵
1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...…
2024-01-18
全球芯片产业链格局是怎么样的？
全球芯片产业链格局是怎么样的？
我们必须抓住全球芯片产业链的典型特征。 用一句话来概括就是，全球芯片产业链的本质，是一个庞大的倒金字塔形。 这个倒金字塔最尖锐的底层，是EDA，也就是电子自动化设计工具。 大部分人对EDA应该都很陌生，简单解释一下。…
2024-01-18
浙江大学、江苏大学分别成立集成电路学院
浙江大学、江苏大学分别成立集成电路学院
近期，国内两所高校分别成立集成电路学院。其中，江苏大学举行集成电路学院成立仪式暨建设方案论证会。中国科学院、南京大...…