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行业资讯
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2024-01-16
芯砺智能：车规级Chiplet Die-to-Die互连IP
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近日，芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮...…
2024-01-16
英飞凌已与SK Siltron CSS达成协议
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近日，英飞凌已与碳化硅 (SiC) 供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据协议，SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量...…
2024-01-16
重庆两江半导体产业园加快建设，年内建成交付
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据重庆两江新区消息，近日，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶，年内建成交付...…
2024-01-16
欣奕华、三菱电机、高威科三方达成合作
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近日，合肥欣奕华智能机器股份有限公司与三菱电机自动化 (中国) 有限公司和北京高威科电气技术股份有限公司，三方成为全球战略合...…
2024-01-15
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，
全球半导体观察不完全统计，去年共有23家半导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展...…
2024-01-15
零部件短缺影响，特斯拉超级大厂生产将中断两周
零部件短缺影响，特斯拉超级大厂生产将中断两周
据报道，特斯拉近日宣布，因为零部件供应短缺，其柏林超级工厂将在 1 月 29 日至 2 月 11 日期间暂停大部分汽车生产工作...…
2024-01-15
浙江：做强人工智能产业链，布局研发新型人工智能芯片
浙江：做强人工智能产业链，布局研发新型人工智能芯片
1月11日，浙江发布《浙江省人民政府办公厅关于加快人工智能产业发展的指导意见》（以下简称“《意见》”）...…
2024-01-15
至迅创新工程研发实验室乔迁，官宣19nm工业级芯片全面量产
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至讯创新科技（无锡）有限公司于今日隆重举行了工程研发实验室乔迁典礼，标志着公司迈入新的发展阶段。乔迁典礼上，各路嘉宾...…
2024-01-15
传日月光成立联合研发中心
传日月光成立联合研发中心
近日，日月光举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚...…