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行业资讯
行业资讯
2024-04-10
这项GaN晶圆代工服务将在韩国启动
这项GaN晶圆代工服务将在韩国启动
据韩媒报道，近日，韩国电子通信研究院（ETRI）宣布将启动150nm氮化镓（GaN）半导体本土代工试点服务。4月4日，ETRI公布了根据科学与信...…
2024-04-10
美光科技推出车规级固态硬盘
美光科技推出车规级固态硬盘
美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样，可以最多与四个SoC连接，为软件定义的智能车辆集中存储…
2024-04-10
Wolfspeed德国8英寸SiC晶圆厂或推迟到2025年开
Wolfspeed德国8英寸SiC晶圆厂或推迟到2025年开
该晶圆厂可能要到2025年才会举行奠基仪式，并计划于2027年开始生产...…
2024-04-10
DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低
DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低
根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果...…
2024-04-09
第十二届中国电子信息博览会深圳开幕 专精特新引领新浪潮
第十二届中国电子信息博览会深圳开幕 专精特新引领新浪潮
4月9日，第十二届中国电子信息博览会（简称电博会，CITE 2024）在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越，数创未来”为主题...…
2024-04-09
官宣！2nm工艺，全球再添一座晶圆厂
官宣！2nm工艺，全球再添一座晶圆厂
最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。4月8日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，计划在美国亚...…
2024-04-09
晶合集成5000万像素BSI量产
晶合集成5000万像素BSI量产
晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升...…
2024-04-08
国产光刻胶新突破！
国产光刻胶新突破！
近日，华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展，成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化...…
2024-04-08
3D NAND，1000层竞争加速！
3D NAND，1000层竞争加速！
据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应...…